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　　MR等硬件革新极大(dà )地(dì )丰(fēng )富了落地场景，这个市场需求呈现爆(bào )炸(zhà )式(shì )增长

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　　SEMI预计2024年全(quán )球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元(yuán )，其中中国占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全(quán )球(qiú )半(bàn )导体设备市场规模持续提升，其(qí )中中(zhōng )国(guó )大(dà )陆市场领先全球，国内半导体(tǐ )制(zhì )造产能(néng )尚存在较大缺口，设备国产化率(lǜ )还(hái )有(yǒu )较大(dà )的提升空间。受益于下游需求提(tí )升(shēng )及(jí )国产化率的快速增长，看好国内设备(bèi )、零(líng )部件和材料企业在关键领域的新品布(bù )局(jú )和(hé )先进产能带来的订单增量，预(yù )计未来(lái )2~3年(nián )国(guó )内设备公司的订单将快速提升(shēng )。

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