7.10股市早8点丨英伟达市值达四万亿·中国高科技股太便宜
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      上(shàng )市公司中,诚益通已确立(lì )“侵入式与非侵入式”双轨(guǐ )并(bìng )行(háng )的战略布局,在非侵入式(shì )领(lǐng )域,于严肃医疗赛道率先(xiān )取(qǔ )得突破,2024年7月三款融合脑(nǎo )机(jī )接口技术的神经康复设备样(yàng )机(jī )成功发布且正筹备注册申(shēn )报(bào ),后续将持续升级现有康(kāng )复(fù )设备;面向消费市场,首款(kuǎn )C端(duān )产品样机于2025年4月推出。创(chuàng )新(xīn )医疗参股的博灵脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接口技术和高端医疗器(qì )械(xiè )为(wéi )核心的科技型企业,博灵(líng )脑(nǎo )机C端产品已进入批量生产(chǎn )阶(jiē )段,预计将于2025年陆续实现(xiàn )上(shàng )市销售。三博脑科与知名院(yuàn )校(xiào )和机构展开合作,如北京(jīng )脑(nǎo )科学与类脑研究所联合首(shǒu )都(dōu )医科大学附属北京天坛医院(yuàn )、首都医科大学宣武医院以(yǐ )及(jí )公司下属院区首都医科大(dà )学(xué )三博脑科医院等单位共建(jiàn )“脑(nǎo )科学与脑机接口北京市重(chóng )点(diǎn )实验室”,该实验室已获(huò )批(pī )。

      上市公司中,北京(jīng )君(jun1 )正在AI技术方面已持续投入多(duō )年(nián ),目前在NPU和AI算法方面均有(yǒu )自(zì )主可控的技术。国科微自(zì )研(yán )的AI边缘计算芯片是基于大模(mó )型(xíng )底层架构设计的算力芯片(piàn ),其搭载公司自研的NPU,可适(shì )配(pèi )包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成(chéng )式模型、CV大模型以及多模(mó )态(tài )大模型等市场主流大模型(xíng ),支持主流计算框架和开发(fā )工(gōng )具,应用不局限于纯大语言(yán )模(mó )型应用,同时支持视觉大(dà )模(mó )型、多模态大模型等应用(yòng ),可应用于边缘计算、具身智(zhì )能(néng )、机器人、工业视觉等领(lǐng )域(yù )。国芯科技与香港应科院(yuàn )合(hé )作研发NPU,该技术将用于公(gōng )司(sī )的(de )汽车电子、工业控制和智(zhì )能(néng )家电应用领域的AI芯片开发(fā ),目前已完成第一代端侧NPU CNN100工(gōng )程(chéng )化RTL设计, 完成AI推理引擎CNN100 IP研发(fā ),可以对外授权。

      上市(shì )公(gōng )司中,汉得信息2024年加快发(fā )展(zhǎn ),加大了智能体的研发及商(shāng )用(yòng )推动,上半年即实现了约(yuē )2500万(wàn )的营收(在2024年中报中有披露(lù ))。公司与火山引擎通过整合(hé )双(shuāng )方(fāng )先进技术、服务等优势资(zī )源(yuán ),助推企业私域运营体系(xì )的(de )落地进程。润欣科技利用(yòng )多(duō )年来在AIoT、传感领域的技术和(hé )客(kè )户积累,与上游半导体设(shè )计(jì )公司合作,为重点客户定(dìng )制(zhì )无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯(xīn )片(piàn )及组件。基于公司在低功(gōng )耗(hào )无线连接芯片、智能穿戴(dài )SOC芯(xīn )片及多模态传感器技术(视(shì )觉(jiào )/听(tīng )觉/环境感知)的领先优势,依(yī )托谷歌、字节、阿里等云(yún )平(píng )台设计智能模块和软件工(gōng )具(jù ),利用无线芯片的空口优化(huà ),使智能终端设备可直接参(cān )与(yǔ )模型训练和推理。南兴股(gǔ )份(fèn )子公司唯一网络定位于数字(zì )经(jīng )济基础设施服务提供商,业(yè )务范围包括:数据中心、云(yún )计算和云联网;数据中心(xīn )作(zuò )为(wéi )算力的物理承载,是数字(zì )经(jīng )济发展的关键基础设施。唯(wéi )一网络与字节跳动公司有(yǒu )业(yè )务来往。

      光大证券指出(chū ),在域控制器时代,高算力(lì )、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片(piàn )也是前视一体机的核心零(líng )部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率(lǜ )将迅速提升,对中高算力(lì )芯(xīn )片需求持续提升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技术层面来看,2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功(gōng )能(néng )成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高(gāo )要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的(de )背景下,第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来较高成长确定(dìng )性(xìng )。

      机构称本轮全球模拟(nǐ )芯(xīn )片全球库存周期已基本触(chù )底(dǐ )

      上市公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产(chǎn )品属于光芯片产业,处于(yú )产(chǎn )业链上游核心位置,技术要(yào )求(qiú )高,工艺制程复杂,存在(zài )研(yán )发周期长、投入大、风险(xiǎn )高(gāo )等特点,具有较高的进入壁(bì )垒,占据了产业链的价值制(zhì )高(gāo )点。太辰光表示,保偏光(guāng )纤(xiān )是保偏连接器的关键原材料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的(de )关(guān )键器件。公司可根据客户(hù )需(xū )求研发、制造保偏光纤连(lián )接(jiē )器产品。罗博特科在维护已(yǐ )有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域(yù )新(xīn )增了如英伟达、台积电等(děng )重(chóng )要客户。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微组装设备,适用(yòng )于(yú )台积电目前的CPO封装技术路(lù )线(xiàn )。

      人形机器人订单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩大产能

  • 日韩舞玛
  • 2026-03-01

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  光大证券指出(chū ),在域控制器时代,高算力(lì )、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片(piàn )也是前视一体机的核心零(líng )部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率(lǜ )将迅速提升,对中高算力(lì )芯(xīn )片需求持续提升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技术层面来看,2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功(gōng )能(néng )成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高(gāo )要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的(de )背景下,第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来较高成长确定(dìng )性(xìng )。

  机构称本轮全球模拟(nǐ )芯(xīn )片全球库存周期已基本触(chù )底(dǐ )

  上市公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产(chǎn )品属于光芯片产业,处于(yú )产(chǎn )业链上游核心位置,技术要(yào )求(qiú )高,工艺制程复杂,存在(zài )研(yán )发周期长、投入大、风险(xiǎn )高(gāo )等特点,具有较高的进入壁(bì )垒,占据了产业链的价值制(zhì )高(gāo )点。太辰光表示,保偏光(guāng )纤(xiān )是保偏连接器的关键原材料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案的(de )关(guān )键器件。公司可根据客户(hù )需(xū )求研发、制造保偏光纤连(lián )接(jiē )器产品。罗博特科在维护已(yǐ )有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领域(yù )新(xīn )增了如英伟达、台积电等(děng )重(chóng )要客户。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微组装设备,适用(yòng )于(yú )台积电目前的CPO封装技术路(lù )线(xiàn )。

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