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　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选择。根据博通的(de )数据，硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输速率，主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　项目建设(shè )加速，机构(gòu )称该细分板(bǎn )块已进入密(mì )集催化期

　　6月28日，RoBoLeague世界机器人足球联(lián )赛将在北京(jīng )亦庄开赛。本届赛事为(wéi )人工智能赛(sài )，全部参赛机器人通过AI策略(luè )，自主进行(háng )比赛。日前(qián )，经过预选(xuǎn )赛的角逐，北京信息科技大(dà )学Blaze光炽队、清华大学未(wèi )来实验室Power智(zhì )能队、清华(huá )大学火神队(duì )和中国农业大学(xué )山海队四支(zhī )战队成功晋(jìn )级决赛。

　　近日，我(wǒ )国在太原卫星发射中心使用(yòng )长征六号改(gǎi )运载火箭，成功将卫星(xīng )互联网低轨(guǐ )04组卫星发射升空，卫星顺利(lì )进入预定轨(guǐ )道，发射任(rèn )务获得圆满(mǎn )成。

　　机(jī )构指出，近日博通透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已启动交(jiāo )付，目前客(kè )户需求十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发(fā )布了共封装(zhuāng )光学技术(CPO)版(bǎn )本，有望推(tuī )动CPO方案的成(chéng )熟。因此深入布局高速数通(tōng )模块、DCI互联(lián )与CPO方案的光(guāng )模块/器件厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　模拟芯片是用于处理(lǐ )模拟信号的(de )芯片，在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域具备电(diàn )能变换、分配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等功能(néng )。模拟芯片(piàn )市场作为半(bàn )导体行业的重要(yào )组成部分，市场规模增(zēng )长主要得益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领(lǐng )域的长期需(xū )求支撑，以(yǐ )及人工智能(néng )(AI)、高性能计(jì )算、新能源汽车等新兴领域(yù )的推动。中(zhōng )信证券研报(bào )表示，经历(lì )近6个季度的(de )调整，结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一(yī )季报数据，以及企业自(zì )身公开表述(shù )等，中信证券判(pàn )断本轮全球(qiú )模拟芯片库(kù )存周期已基(jī )本触底。

　　招商证券研报指出，国内(nèi )核聚变项目(mù )建设加速。3月9日，CRAFT(聚变(biàn )堆主机关键(jiàn )系统综合研究设施)1/8真空室及(jí )总体安装系(xì )统通过测试(shì )和验收。5月(yuè )1日，BEST(聚变能(néng )紧凑燃烧等离子体装置)项目(mù )工程总装启(qǐ )动仪式举行(háng )，较原计划(huá )提前两个月(yuè )启动。招商证券(quàn )认为，商业(yè )化进程加速(sù )，核聚变板(bǎn )块已进入密(mì )集催化期。后续相关催化包(bāo )括国光电气(qì )混合堆项目(mù )揭牌及潜在(zài )招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三(sān )号”等项目(mù )密集招投标(biāo )。以托克马(mǎ )克为代表的(de )可控核聚变技术正处于快速(sù )发展的黄金(jīn )时期，实验(yàn )堆的快速落(luò )地推动上游(yóu )设备产业链的快(kuài )速发展，相(xiàng )关企业有望(wàng )受益。

　　上市公司中(zhōng )，诚益通已确立“侵入式与(yǔ )非侵入式”双轨并行的(de )战略布局，在非侵入式(shì )领域，于严肃医疗赛道率先(xiān )取得突破，2024年7月三款融(róng )合脑机接口(kǒu )技术的神经(jīng )康复设备样机成功发布且正(zhèng )筹备注册申(shēn )报，后续将(jiāng )持续升级现(xiàn )有康复设备(bèi )；面向消费市场(chǎng )，首款C端产(chǎn )品样机于2025年(nián )4月推出。创(chuàng )新医疗参股(gǔ )的博灵脑机是以脑机接口技(jì )术和高端医(yī )疗器械为核(hé )心的科技型(xíng )企业，博灵(líng )脑机C端产品已进入批量生产(chǎn )阶段，预计(jì )将于2025年陆续(xù )实现上市销(xiāo )售。三博脑(nǎo )科与知名院校和机构展开合(hé )作，如北京(jīng )脑科学与类(lèi )脑研究所联(lián )合首都医科(kē )大学附属北京天(tiān )坛医院、首(shǒu )都医科大学(xué )宣武医院以(yǐ )及公司下属(shǔ )院区首都医科大学三博脑科(kē )医院等单位(wèi )共建“脑科(kē )学与脑机接(jiē )口北京市重(chóng )点实验室”，该实验室已获(huò )批。

　　华(huá )为与优必选(xuǎn )签署协议共(gòng )推人形机器(qì )人落地，机构称产业发展将(jiāng )明显提速

　　模拟芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信号的(de )芯片，在电子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为半导体(tǐ )行业的重要(yào )组成部分，市场规模增长主要得益于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电子、工(gōng )业控制等领(lǐng )域的长期需(xū )求支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动。中(zhōng )信证券研报表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整(zhěng )，结合欧美(měi )7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数据，以及(jí )企业自身公(gōng )开表述等，中信证券判(pàn )断本轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本触(chù )底。

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