影石创新跌3.91% 华安证券6天前喊买入
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      开源(yuán )证券表(biǎo )示,光(guāng )敏聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)是一种对高(gāo )能辐射(shè )如紫外光、α-射线(xiàn )、X-射线等敏感的一(yī )类聚酰亚胺材料,具有优异的绝(jué )缘性能、耐辐射、耐高温、高强度,且可在紫外光等高(gāo )能辐射照射下自发(fā )实现图(tú )案化。PSPI在电(diàn )子领域(yù )主要(yào )有光刻(kè )胶及电子封(fēng )装两大(dà )作用,被广(guǎng )泛地应(yīng )用于集成电(diàn )路和绝(jué )缘隔层、表(biǎo )面钝化(huà )层及(jí )离子注(zhù )入掩膜等。开源证(zhèng )券进一步表(biǎo )示,根(gēn )据QYResearch数据,全球PSPI市场(chǎng )规模预计2029年将达到(dào )120亿元。PSPI的生产技术与市场主要由(yóu )美国及日本企业所(suǒ )掌控和垄断,全球(qiú )PSPI生产企业主要包括(kuò )HDM公司、东丽Toray、富士(shì )胶片等(děng )企业(yè )。国内(nèi )PSPI产业呈现“进口依(yī )赖度高、产(chǎn )业规模(mó )小、且产品(pǐn )多集中(zhōng )在中低端领(lǐng )域”等(děng )特点(diǎn )。中国(guó )PSPI市场存在较(jiào )高的进(jìn )口替代空间(jiān ),在微(wēi )电子、芯片等产业(yè )快速发展背景下,PSPI市场需求将持续攀升。目前国内(nèi )PSPI行业已有多家企业(yè )布局。

      玄戒累(lèi )计研发投入超百亿(yì )元,雷军称小米芯(xīn )片要对(duì )标苹(píng )果

      在战略急需(xū )和新兴(xìng )领域,探索(suǒ )国家拔(bá )尖创新人才(cái )培养新(xīn )模式

      据(jù )媒体报(bào )道,国家数(shù )据局联合中(zhōng )央网信(xìn )办、工业和(hé )信息化(huà )部、公安部、国务(wù )院国资委印发了《关于促进企业数据资源开发利用(yòng )的意见》。其中提(tí )到,构建公平高效(xiào )的数据要素价值分(fèn )配机制,引导企业(yè )在数据(jù )产品(pǐn )和服务(wù )的生产、供(gòng )给、流(liú )通、使用中(zhōng )实现数(shù )据价值的创(chuàng )造和提(tí )升。

      国(guó )金证券(quàn )指出(chū ),AI仍然(rán )是当前PCB确定(dìng )性最强(qiáng )的需求。从(cóng )海外资(zī )本开支预期可看到(dào )云计算厂商正在争(zhēng )相在AI基础设施布局,根据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分(fèn )别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的(de )14~24层提升(shēng )至20~30层(céng ),交换(huàn )机提升至38~46层(céng ),部分(fèn )产品还会引(yǐn )入HDI工艺(yì ),行业附加(jiā )值有望(wàng )增长。虽然(rán )当前海(hǎi )外关(guān )税或对(duì )出口产业链(liàn )有影响(xiǎng ),但考虑到(dào )各大厂(chǎng )商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级(jí ),AI相关需求在当前的确定性仍然(rán )最高。

      机构指(zhǐ )出,AI算力拉动PCB需求(qiú ),封装基板打开成(chéng )长空间。海内外科(kē )技巨头(tóu )资本(běn )开支维(wéi )持高增,DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu ),训练(liàn )、推理算力(lì )需求持(chí )续扩容。PCB作(zuò )为AI服务(wù )器、交换机(jī )、光模块等(děng )设备的(de )核心部件将(jiāng )持续受(shòu )益。

      上市公司(sī )中,强力新材研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体(tǐ )先进封装领域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品,其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途(tú )广泛,适用于各类(lèi )封装结(jié )构;低温固(gù )化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先(xiān )进封装结构(gòu )。目前(qián )公司(sī )的PSPI产品(pǐn )处于给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份(fèn )PSPI光刻胶已进(jìn )入小批(pī )量量产阶段。

      2025年度聚变堆真空设备及器件产业(yè )发展会议于4月18日在(zài )安徽合肥举行。这(zhè )是中国首个以聚变(biàn )真空系统全产业链(liàn )为核心(xīn )的会(huì )议。

      据七麦最(zuì )新数据(jù )(1218-1224),豆包本周(zhōu )下载量(liàng )极速飙升,突破1亿(yì ),实现新高(gāo )。

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  • 2026-03-03

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  玄戒累(lèi )计研发投入超百亿(yì )元,雷军称小米芯(xīn )片要对(duì )标苹(píng )果

  在战略急需(xū )和新兴(xìng )领域,探索(suǒ )国家拔(bá )尖创新人才(cái )培养新(xīn )模式

  据(jù )媒体报(bào )道,国家数(shù )据局联合中(zhōng )央网信(xìn )办、工业和(hé )信息化(huà )部、公安部、国务(wù )院国资委印发了《关于促进企业数据资源开发利用(yòng )的意见》。其中提(tí )到,构建公平高效(xiào )的数据要素价值分(fèn )配机制,引导企业(yè )在数据(jù )产品(pǐn )和服务(wù )的生产、供(gòng )给、流(liú )通、使用中(zhōng )实现数(shù )据价值的创(chuàng )造和提(tí )升。

  国(guó )金证券(quàn )指出(chū ),AI仍然(rán )是当前PCB确定(dìng )性最强(qiáng )的需求。从(cóng )海外资(zī )本开支预期可看到(dào )云计算厂商正在争(zhēng )相在AI基础设施布局,根据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分(fèn )别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的(de )14~24层提升(shēng )至20~30层(céng ),交换(huàn )机提升至38~46层(céng ),部分(fèn )产品还会引(yǐn )入HDI工艺(yì ),行业附加(jiā )值有望(wàng )增长。虽然(rán )当前海(hǎi )外关(guān )税或对(duì )出口产业链(liàn )有影响(xiǎng ),但考虑到(dào )各大厂(chǎng )商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级(jí ),AI相关需求在当前的确定性仍然(rán )最高。

  机构指(zhǐ )出,AI算力拉动PCB需求(qiú ),封装基板打开成(chéng )长空间。海内外科(kē )技巨头(tóu )资本(běn )开支维(wéi )持高增,DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu ),训练(liàn )、推理算力(lì )需求持(chí )续扩容。PCB作(zuò )为AI服务(wù )器、交换机(jī )、光模块等(děng )设备的(de )核心部件将(jiāng )持续受(shòu )益。

  上市公司(sī )中,强力新材研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体(tǐ )先进封装领域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品,其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途(tú )广泛,适用于各类(lèi )封装结(jié )构;低温固(gù )化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先(xiān )进封装结构(gòu )。目前(qián )公司(sī )的PSPI产品(pǐn )处于给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份(fèn )PSPI光刻胶已进(jìn )入小批(pī )量量产阶段。

  2025年度聚变堆真空设备及器件产业(yè )发展会议于4月18日在(zài )安徽合肥举行。这(zhè )是中国首个以聚变(biàn )真空系统全产业链(liàn )为核心(xīn )的会(huì )议。

  据七麦最(zuì )新数据(jù )(1218-1224),豆包本周(zhōu )下载量(liàng )极速飙升,突破1亿(yì ),实现新高(gāo )。

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