统计局:中国5月制造业PMI为49.5% 比上月上升0.5个百分点
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      近日(rì ),《海南自(zì )由贸易港跨境资产管理试点(diǎn )业务实施细(xì )则》发布,其中提到,跨境资管试(shì )点实施规模管理。试点规模(mó )指境外投资(zī )者购买的试(shì )点资管产品(pǐn )资金净流入(rù )规模,在任(rèn )何时点不得超过(guò )试点总规模(mó )上限。试点(diǎn )总规模为中(zhōng )国人民银行海南省分行(háng )同意各家发行机(jī )构申请的试(shì )点规模之和(hé )。中国人民(mín )银行海南省分行在中国人民(mín )银行指导下(xià ),根据海南(nán )自贸港经济(jì )金融发展、国际收支形势、市场实际需(xū )求等,设定(dìng )及动态调整(zhěng )跨境资管试(shì )点总规模上(shàng )限,并通过(guò )官方网站及时公(gōng )布。初始试(shì )点总规模上(shàng )限设定为100亿(yì )元人民币。

      高科技(jì )时代名副其实的(de )“命脉”材(cái )料,这类产(chǎn )品新增需求(qiú )快速攀升

      上市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的(de )原材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术(shù )能力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      公(gōng )司方面,日(rì )播时尚旗下首位(wèi )虚拟人物BO的(de )身份定位为(wéi )植物学家,中文名为“播凌一”。生意宝的网盛大(dà )厦AI数字人直(zhí )播基地是一(yī )家通过打造(zào )了“超写实数字人内容生成(chéng )+云服务”的(de )SaaS工具软件平(píng )台并以创造(zào )每个人的数(shù )字化身为使(shǐ )命,功能包括:一是数字人(rén )AI直播;二是(shì )数字人定制(zhì )。

      机构(gòu )指出,今年(nián )以来,国家电网(wǎng )工程加快建(jiàn )设,1-5月中国(guó )电网总投资(zī )2040亿元,同比增19.8%。主网招(zhāo )标需求强劲,2025年(nián )1-3批招标金额(é )高达540.64亿元,同比增长24.8%。同时,特高压近期2条直流线(xiàn )路获核准,年内项目接(jiē )连投运,第(dì )3次设备招标(biāo )公告已经发(fā )布,核准与建设(shè )节奏提速。

      上市公(gōng )司中,雪龙(lóng )集团对深创(chuàng )投中小企业(yè )发展基金的认缴(jiǎo )出资比例为(wéi )0.7239%,深创投中(zhōng )小企业发展(zhǎn )基金对宇树科技的持股(gǔ )比例为1.3546%。步科股(gǔ )份是国内机(jī )器人电机龙(lóng )头,具备业(yè )内领先的直流伺服以及无框(kuàng )电机技术,伺服轮、无(wú )框电机等产(chǎn )品竞争力强(qiáng ),相关市场(chǎng )份额也实现领先(xiān )。

      上市(shì )公司中,信(xìn )宇人已经针(zhēn )对半固态和全固态电池(chí )设备的研发进行(háng )了前瞻性的(de )布局,与客(kè )户在固态电(diàn )池领域持续深化合作。华盛锂电近年持(chí )续关注固态(tài )电池材料的(de )研发,目前(qián )已完成了多种固态/半固态电(diàn )池适配材料(liào )的实验室试(shì )制,比如半(bàn )固态电解质(zhì )添加剂双三(sān )氟甲磺酰亚胺锂(lǐ )、高纯硫化(huà )锂、新型硅(guī )碳负极、单(dān )壁纳米管导电剂等。道(dào )氏技术的单壁碳(tàn )纳米管、硅(guī )碳负极已向(xiàng )下游固态电(diàn )池厂商供货。公司与安瓦新能源的合作(zuò )正按计划正(zhèng )常推进。公(gōng )司在互动平(píng )台表示,富锂锰基前驱体作(zuò )为固态电池(chí )正极材料的(de )关键基础,凭借其高容(róng )量、低成本(běn )及适配高压体系(xì )的特性,正(zhèng )成为下一代(dài )高能量密度(dù )电池的核心方向;公司(sī )富锂锰基前驱体(tǐ )已批量出货(huò )。

      下游(yóu )覆盖“人形(xíng )机器人+低空”,2027年或迎来产业化元年

      上市公司(sī )中,汉威科(kē )技的新型脑(nǎo )机接口微纳传感器目前尚处(chù )于研究阶段(duàn ),未来将积(jī )极与客户企(qǐ )业探讨应用(yòng )场景及解决(jué )方案,加快产品(pǐn )实际应用进(jìn )度。创新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑机是以脑机接口技(jì )术和高端医疗器(qì )械为核心的(de )科技型企业(yè ),博灵脑机(jī )C端产品已进入批量生产阶段,预计将于(yú )2025年陆续实现(xiàn )上市销售。爱朋医疗控(kòng )股成立的深圳朋睿脑科学技(jì )术有限公司(sī ),主要依托(tuō )脑机接口和(hé )柔性传感器(qì )、智能算法(fǎ )等技术,从事神(shén )经系统疾病(bìng )诊断、认知(zhī )训练、睡眠(mián )监测等领域脑疾病相关(guān )数字化诊疗产品(pǐn )及平台研发(fā )。

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  • 2026-03-02

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  上市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的(de )原材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术(shù )能力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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