A股稳赢要闻龙虎榜丨四方精创涨10.74%创新高,上榜席位净卖出5.13亿,深股通净卖出3.77亿,游资量化基金净卖出5934万
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      上市(shì )公司中,小商(shāng )品城拟设立(lì )香港子公司计(jì )划对(duì )外投资设立(lì )全资子公司迅(xùn )驰东方,作(zuò )为香(xiāng )港TCSP牌照的申(shēn )请主体,同时(shí )作为公司离岸全(quán )资子公司,有(yǒu )望借助香港(gǎng )的金(jīn )融生态优(yōu )势,提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的跨境金(jīn )融服务能力。拉(lā )卡拉在积极布局新兴市场(chǎng )跨境(jìng )支付业务,为“走出去”企业提供更(gèng )加便(biàn )利的跨境资金(jīn )结算等金融(róng )服务,一季度(dù )公司(sī )的跨境商户(hù )规模和跨境支(zhī )付交易金额(é )同比(bǐ )分别增长76%/85%。

      国泰海通(tōng )表示,政策加速(sù )推进,固态电(diàn )池从0到1。目(mù )前固(gù )态电池领(lǐng )域已(yǐ )形成“中央(yāng )政策定调地方(fāng )试点推进”的立(lì )体化支持体系,产业化进(jìn )程有(yǒu )望加速。根(gēn )据EVTank预测,2030年全(quán )球固态电池(chí )出货(huò )量将达到614.1GWh,市(shì )场规模超2500亿(yì )元。头部企业(yè )固态(tài )电池中试样(yàng )品陆续落地,全固态电池(chí )有望(wàng )迎来产品持(chí )续迭代。

      根据CFM闪存市场报(bào )道,现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货(huò )涨价延续(xù ),存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定持报涨(zhǎng )态度(dù )。甬兴证券(quàn )研报称,受益(yì )于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升(shēng ),产业链有(yǒu )望探底回升。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),南芯科技(jì )是电源及电池(chí )领域可提供端到(dào )端完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的(de ),公司收(shōu )入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公(gōng )司在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边界,向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片(piàn ),同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产,通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及下沉式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布(bù )局方(fāng )面,公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显示(shì )相关产品等(děng )新产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

      相较于硅基(jī )半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的(de )性能(néng )优势突出(chū ),具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是未(wèi )来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

      国(guó )轩高科表示(shì ),公司首条全(quán )固态中试线已正(zhèng )式贯通,金石(shí )全固态电池(chí )PACK系统(tǒng )已完成初步开(kāi )发应用工作(zuò ),并开启装车(chē )路测。并且,近(jìn )期清陶在成都(dōu )基地15GWh固态电(diàn )池已(yǐ )收到环评审(shěn )批意见,此外(wài ),德尔股份及冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固态电池量(liàng )产线推进计划(huá )。

      得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的双轮驱动(dòng ),未来3年至(zhì )5年,脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析指(zhǐ )出,脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研究(jiū )大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当(dāng )下,侵入式(shì )和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段,但研(yán )发和应用潜(qián )力巨大;随着(zhe )技术的迭代和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完善,脑机(jī )接口有望让科技(jì )之光加速照进(jìn )现实。

  • 精品日韩
  • 2026-03-01

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  根据CFM闪存市场报(bào )道,现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货(huò )涨价延续(xù ),存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定持报涨(zhǎng )态度(dù )。甬兴证券(quàn )研报称,受益(yì )于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升(shēng ),产业链有(yǒu )望探底回升。

  上市公(gōng )司中(zhōng ),南芯科技(jì )是电源及电池(chí )领域可提供端到(dào )端完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的(de ),公司收(shōu )入规(guī )模位居国内(nèi )模拟芯片设计(jì )公司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公(gōng )司在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边界,向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片(piàn ),同(tóng )时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产,通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及下沉式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布(bù )局方(fāng )面,公司应(yīng )用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显示(shì )相关产品等(děng )新产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

  相较于硅基(jī )半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的(de )性能(néng )优势突出(chū ),具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是未(wèi )来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

  国(guó )轩高科表示(shì ),公司首条全(quán )固态中试线已正(zhèng )式贯通,金石(shí )全固态电池(chí )PACK系统(tǒng )已完成初步开(kāi )发应用工作(zuò ),并开启装车(chē )路测。并且,近(jìn )期清陶在成都(dōu )基地15GWh固态电(diàn )池已(yǐ )收到环评审(shěn )批意见,此外(wài ),德尔股份及冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固态电池量(liàng )产线推进计划(huá )。

  得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的双轮驱动(dòng ),未来3年至(zhì )5年,脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析指(zhǐ )出,脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研究(jiū )大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当(dāng )下,侵入式(shì )和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段,但研(yán )发和应用潜(qián )力巨大;随着(zhe )技术的迭代和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完善,脑机(jī )接口有望让科技(jì )之光加速照进(jìn )现实。

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