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　　三星SDI正在考虑(lǜ )将(jiāng )干(gàn )法(fǎ )电极技术应用于全固态电池(chí )

　　行业(yè )媒体(tǐ )报道，三星SDI正在天安工厂建设的(de )试验(yàn )生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电(diàn )极的(de )电池(chí )验证(zhèng )工作，公司此前已完成实验室性(xìng )能测(cè )试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应(yīng )用(yòng )于全(quán )固态电池，计划将其作为降(jiàng )低制(zhì )造成(chéng )本、提升设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手(shǒu )段(duàn )。

　　智能算力规模的快速增(zēng )长直(zhí )接催(cuī )生了(le )对高效散热技术的迫切需求。国(guó )泰海(hǎi )通(tōng )证(zhèng )券表示，AI算力需求快速增(zēng )长，数据(jù )中心(xīn )液冷有望加速发展。随着AI应用快(kuài )速发(fā )展，算力(lì )密度提升，算力设备、数(shù )据(jù )中(zhōng )心机(jī )柜对散热需求大幅增长，液冷技(jì )术加(jiā )速导(dǎo )入。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯(xīn )片(piàn )功(gōng )率持续提升，设备功率密度(dù )触及(jí )传统(tǒng )风冷(lěng )降温方式极限，液冷技术应用大(dà )势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要(yào )采用(yòng )冷板(bǎn )式技(jì )术；浸没式方案是长期发展方向(xiàng )。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白(bái )皮书(shū )规划(huá )有望进一步加速国内液冷应用。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可(kě )提供端到端完整解决方案的(de )稀缺(quē )性标(biāo )的，公司收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计(jì )公(gōng )司前列，且以消费类产品为(wéi )稳定(dìng )盈利(lì )基石(shí )。近年来，公司在深耕智能手机(jī )等原(yuán )有竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边(biān )界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖(wā )掘增(zēng )长新(xīn )动能(néng )。公司正在布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推(tuī )出多(duō )款充(chōng )电芯片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应用市场。天德(dé )钰2024年(nián )多款(kuǎn )显示驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技(jì )术提(tí )高产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机(jī )全高(gāo )清显示触控产品、平板类显示触(chù )控产(chǎn )品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新(xīn )相微(wēi )在新(xīn )产品布局方面，公司应用于智能(néng )手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车(chē )载显(xiǎn )示和电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及(jí )应用(yòng )于AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步导入市场。

　　上市(shì )公司(sī )中，寒锐钴业主要从事金属钴粉(fěn )、氢氧(yǎng )化钴、电积钴、电积铜及其(qí )他铜(tóng )钴产(chǎn )品的(de )研发、生产和销售，截至2024年，公(gōng )司钴(gǔ )粉(fěn )在全球市场占有率排名前三(sān )。洛(luò )阳钼(mù )业覆(fù )盖勘探-采矿-选矿-冶炼4个环节，生(shēng )产新(xīn )能源(yuán )金属铜和钴，战略金属钼、钨(wū )、铌(ní )及磷(lín )肥。公司2024年产钴11.42万吨，同比增长(zhǎng )106%。

　　得(dé )益于(yú )政策利好与技术突破的双轮(lún )驱(qū )动，未来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产品(pǐn )有望(wàng )迎来(lái )爆发期。太平洋证券分析指出，脑机(jī )接(jiē )口技术近年来从实验室研究(jiū )大步(bù )迈向(xiàng )市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵入(rù )式和非侵入式产品研发均有序(xù )推进(jìn )。尽(jìn )管该技术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发和(hé )应用(yòng )潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理(lǐ )规范的健全完善，脑机接口(kǒu )有望(wàng )让科(kē )技之(zhī )光加速照进现实。

　　上市公司(sī )中，南(nán )芯科技是电源及电池领域可(kě )提供(gòng )端到(dào )端完(wán )整解决方案的稀缺性标的，公司(sī )收入(rù )规模(mó )位居国内模拟芯片设计公司前(qián )列，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年来(lái )，公(gōng )司在(zài )深耕智能手机等原有竞争优(yōu )势(shì )的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司在(zài )储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )新产(chǎn )品量产，通过新技术提高产(chǎn )品(pǐn )竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高(gāo )清显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品，以及下沉式显示触控(kòng )产品(pǐn )和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局(jú )方面(miàn )，公司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载显示和(hé )电视(shì )等领(lǐng )域的(de )时序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微(wēi )显示相关产品等新产品已陆(lù )续开(kāi )发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场。

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