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　　半导体芯片已成为(wéi )AI算力等诸(zhū )多(duō )产业的核心和底座

　　近日，美(měi )国半导体(tǐ )初(chū )创公司xLight宣布，已完成一轮超额(é )认(rèn )购的4000万美(měi )元(yuán )B轮股权融资。本轮融(róng )资由PlaygroundGlobal领投(tóu )，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　上市公司中，华(huá )中数控2021年(nián )公(gōng )司推出了世界首台搭载AI芯片的(de )华(huá )中9型新一(yī )代(dài )人工智能数控系统，将新一代(dài )人(rén )工智能技(jì )术与先进制造技术深度(dù )融合。华(huá )辰(chén )装备超精密曲面磨床面向工业(yè )母(mǔ )机、半导(dǎo )体(tǐ )、军工、航空航天等关键应用(yòng )领(lǐng )域，可用(yòng )于(yú )超精密光学元件、超(chāo )精密平面(miàn )(曲(qǔ )面)类零件、半导体(碳化硅)精密(mì )零(líng )部件的超(chāo )精(jīng )密磨削加工。恒锋工具专业从(cóng )事(shì )精密刀具(jù )研(yán )发、制造和运维服务。刀具是(shì )机(jī )械制造中(zhōng )完成切削加工的工具，是最活跃(yuè )的(de )生产要素，也是工业母机进行(háng )切(qiē )削加工的(de )最(zuì )终执行部件，被称为工业母机(jī )的(de )“牙齿”，精密切削机床一切优(yōu )异性能都(dōu )要(yào )通过刀具(jù )来实现，属于重要的基(jī )础件和消(xiāo )耗(hào )品。

　　东北证券研报指出，全(quán )球地缘政(zhèng )治(zhì )局势仍处紧张态势。强大的军(jun1 )事(shì )实力是国(guó )家发展的有力支撑，在(zài )全球地缘(yuán )政(zhèng )治紧张局势下，各国不断强化(huà )军(jun1 )备竞赛，重(chóng )视军工建设。在当下时点，“十(shí )四五”计(jì )划(huá )进入最后一年，军工行业扰动(dòng )因(yīn )素已基本(běn )消除，下游需求呈恢复(fù )性增长，同(tóng )时2027年建设目标迫在眉睫，中长(zhǎng )期(qī )目标也对(duì )行(háng )业发展提供明确指引：2035年基本(běn )实(shí )现国防和(hé )军队现代化，2050年把人民(mín )军队全面(miàn )建(jiàn )成世界一流军队。伴随需求恢(huī )复(fù )，产能结(jié )构(gòu )逐步优化，国防军工板块有望(wàng )得(dé )到大幅改(gǎi )善(shàn )，安全边际高，具备长期成长(zhǎng )确(què )定性。

　　新质生产力发展突破(pò )重要方向(xiàng )，行业ETF近2周规模实现显著增长

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