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经济日报：加紧实施更加积极有为的宏观政策在线播放演示：

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　　下(xià )游覆盖(gài )“人(rén )形机器人(rén )+低空”，2027年或迎来产(chǎn )业化元年

　　2023年4月，在春季火山引(yǐn )擎FORCE原动力大会上(shàng )，火(huǒ )山引擎正式发布(bù )“善听”、“会说”、“能想”的(de )虚拟数字人产(chǎn )品，并(bìng )推出了交(jiāo )互型(xíng )数字人(rén )、播报型(xíng )数字人(rén )和直播型数字(zì )人三大产品方(fāng )案。2024年(nián )至今，火山引(yǐn )擎与华发集团(tuán )等企业(yè )合作，推(tuī )出AI数字(zì )人综(zōng )合解决方(fāng )案，覆(fù )盖金融、直播(bō )、营销等场景(jǐng )，AI数字(zì )人等技术将引(yǐn )领相关行业新趋(qū )势。华龙证券表示，随着监管的强(qiáng )化和技(jì )术水平的提升(shēng )，数字人虚拟(nǐ )主播将(jiāng )以其低投(tóu )入、高产出(chū )、持久续(xù )航的内容生产方式，引领相关行业(yè )向规范(fàn )化、精细化、智能化的方向(xiàng )迈进。

　　新型(xíng )场景涌现推(tuī )动需求逐(zhú )步加大(dà )，这类系统面(miàn )临升级扩容需(xū )求

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到为其前端(duān )供电的(de )作用，并具有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流的(de )特性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯(xīn )片封装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是基于大模(mó )型底层架构设计的算(suàn )力芯片，同时可(kě )兼容传统CNN架构(gòu )，因此(cǐ )其能效较高，是公司在大算(suàn )力NPU领域(yù )取得的阶段性(xìng )突破。

　　上海(hǎi )人工智能实验室近日(rì )发布超大规模(mó )跨域混(hún )训技术方案

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展(zhǎn )，2025年以来(lái )AI推理景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万(wàn )亿，同(tóng )比增长50倍。随(suí )着训练和推理的需求(qiú )增加和分(fèn )化，传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端训(xùn )练与推理的高(gāo )能效比(bǐ )需求，为降低(dī )成本、提高算力(lì )芯片对特定需求的匹(pǐ )配度，各家云(yún )厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯(xīn )片项目(mù )，力图在(zài )英伟达解决(jué )方案之外(wài )实现多(duō )元化发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动(dòng )力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速(sù )度正在(zài )加快(如：由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代产(chǎn )品，转换成现(xiàn )在的一(yī )年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩短研发(fā )时间，进而拉动行业(yè )规模的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市场规(guī )模约为66亿美元(yuán )，预计2028年达到(dào )554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　“十四五”收官(guān )在即，主(zhǔ )要发展(zhǎn )目标均得到较(jiào )好完成(chéng )。2023年以来，水(shuǐ )利、公路水路(lù )、铁路(lù )等公共基础设(shè )施的固定资产投(tóu )资保持增长，为我国(guó )经济的稳增长(zhǎng )提供了(le )重要的支撑。太平洋证券王(wáng )亮认为(wéi )，三峡水(shuǐ )运新通道、浙赣粤运(yùn )河等大(dà )项目建设均有(yǒu )同程度的进展(zhǎn )，有望(wàng )拉动民爆行业(yè )需求。未来行业将由(yóu )少数几家(jiā )在技术(shù )、资本、服务(wù )网络和(hé )一体化能力上(shàng )具备绝对优势(shì )的全国(guó )性或区域性龙(lóng )头主导，其发展(zhǎn )速度和盈利能力有望(wàng )持续超越行业(yè )平均水(shuǐ )平。

　　上市(shì )公司中，汉威(wēi )科技的(de )新型脑机(jī )接口微纳传(chuán )感器目前(qián )尚处于(yú )研究阶段，未(wèi )来将积极与客(kè )户企业(yè )探讨应用场景(jǐng )及解决方案，加快产(chǎn )品实际应(yīng )用进度(dù )。创新医疗参(cān )股的博(bó )灵脑机是以脑(nǎo )机接口技术和(hé )高端医(yī )疗器械为核心(xīn )的科技型企业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入批量生产阶(jiē )段，预(yù )计将于2025年陆续(xù )实现上市销售(shòu )。爱朋(péng )医疗控股(gǔ )成立的深圳(zhèn )朋睿脑科(kē )学技术(shù )有限公司，主(zhǔ )要依托脑机接(jiē )口和柔(róu )性传感器、智(zhì )能算法等技术，从事(shì )神经系统(tǒng )疾病诊(zhěn )断、认知训练(liàn )、睡眠(mián )监测等领域脑(nǎo )疾病相关数字(zì )化诊疗(liáo )产品及平台研(yán )发。

　　数据显(xiǎn )示，2024年我国脑机接口(kǒu )市场规模已达(dá )32亿元，年增长率为18.8%，预计2025年全年，这一数(shù )字将突破(pò )38亿元，到2027年(nián )将超过55亿(yì )元，年(nián )均增长率保持(chí )在20%左右。民生(shēng )证券表(biǎo )示，脑机接口(kǒu )行业市场广阔，正进(jìn )入高速发(fā )展期；应重视脑机接(jiē )口研发(fā )进程关键拐点(diǎn )，目前标杆企(qǐ )业技术(shù )落地预期明确(què )，整体行业有望(wàng )从早期阶段逐渐步入(rù )高速成长期。脑机接(jiē )口有望率先医(yī )疗场景落地，后续将(jiāng )向大众消(xiāo )费拓展，并(bìng )最终大幅(fú )改变人(rén )类生活方式。

　　下游覆盖(gài )“人形(xíng )机器人+低空”，2027年或迎来产业化元(yuán )年

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