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西门子称美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制在线播放演示：

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　　碳纤维(wéi )及其(qí )复合材料，凭借优越的性能(néng )已在(zài )航空航(háng )天、汽车(chē )、新能源开发、休闲用品等(děng )领域(yù )得到广泛的应用。技术突破，让(ràng )曾经(jīng )每吨20万(wàn )元左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元(yuán )左右(yòu )，降幅达70%。产能释放与规模(mó )化效(xiào )应，让碳纤(xiān )维从(cóng )航天材料等高端(duān )领域“飞入(rù )”民(mín )用领域。用得起、用得上碳纤维(wéi )的行(háng )业越来越多(duō )。数据显示，2024年(nián )，我(wǒ )国碳纤(xiān )维市(shì )场规(guī )模约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同比增幅达119.9%，在全球市场的竞争(zhēng )力显(xiǎn )著提升(shēng )。

　　上海证券研报(bào )指出，2025年4月(yuè )全球(qiú )半导(dǎo )体销售额实现同比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席(xí )执行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长，在(zài )美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加的推(tuī )动下(xià )，全球(qiú )市场(chǎng )继续(xù )实现同比增长。与此同时，在对(duì )人工智能、云基础设施和先进消(xiāo )费电(diàn )子产品(pǐn )的需(xū )求推动下，新的(de )WSTS行业预测表明，2025年全(quán )球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券(quàn )认为，电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年或正在迎来(lái )全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加速出清修复，产(chǎn )业盈(yíng )利周期和相(xiàng )关公司利润有望(wàng )持续(xù )复苏。

　　市调(diào )机构集邦科技表示，三星持(chí )续减(jiǎn )少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能(néng )延续(xù )到今年(nián )第3季(jì )度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货(huò )价大(dà )幅扬升，6月(yuè )以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也达5成(chéng )以上(shàng )。

　　近日(rì )，上(shàng )交所公告，上海超导科技股(gǔ )份有(yǒu )限公司科创板IPO获受理，公司计划(huá )募资(zī )12亿元。招股(gǔ )书显示，上海超(chāo )导是一家专注于(yú )高温(wēn )超导材料研发、生产和销售(shòu )的高(gāo )新技术企业(yè )，是(shì )全球领先的高温(wēn )超导材料生(shēng )产商(shāng )之一。同日，证监会发布《关于(yú )在科(kē )创板设置科(kē )创成长层，增强(qiáng )制度(dù )包容性(xìng )适应(yīng )性的(de )意见》。其中提出，设置科(kē )创板(bǎn )科创成长层。

　　据报道，近日(rì )，诺(nuò )天碳化(huà )硅半(bàn )导体设备与基材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元(yuán )，于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区，项目主要生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底(dǐ )制造(zào )、半导(dǎo )体材(cái )料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合(hé )材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温(wēn )烧结(jié )等。

　　电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和干法工艺，目前(qián )行业多采用湿法涂浆方式制(zhì )作电(diàn )极，近年干(gàn )法工(gōng )艺成为行业发展(zhǎn )趋势。东方(fāng )证券(quàn )认为，设备是规模量产的基石，有望(wàng )成为降本突(tū )破口。通过拆解(jiě )固态(tài )电池核(hé )心制(zhì )造工(gōng )艺发现：干法工艺不仅是电(diàn )池降(jiàng )本的有效手段，也是天然适配全(quán )固态(tài )电池的(de )制片(piàn )工艺；等静压的(de )材料致密化能力(lì )或可(kě )迁移至固态电池中，改善孔(kǒng )隙率(lǜ )与电极/电解(jiě )质的(de )界面复合问题；叠片在固态(tài )电池(chí )装配工艺中有望成为主流，而设(shè )备精(jīng )度要求大幅(fú )提升。全固态电(diàn )池获(huò )得全产(chǎn )业链(liàn )的共(gòng )同关注与合力布局，方向性(xìng )与趋(qū )势性明确。当前(qián )工艺设备成熟度(dù )不足(zú )成为固(gù )态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏之一，掌握(wò )核心(xīn )设备供应能力的厂商有望受(shòu )益。

　　据报道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基(jī )材生产基地项目投产仪式举行。上述(shù )项目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约(yuē )落户株(zhū )洲高(gāo )新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广泛应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生长(zhǎng )与衬(chèn )底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化(huà )处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高(gāo )温烧结等。

　　6月22日，跨境(jìng )支付(fù )通正式上线，这标志着内地与香(xiāng )港快(kuài )速支付系统(tǒng )实现互联互通，今后(hòu )两地居(jū )民可(kě )实时(shí )办理跨境汇款。据了解，跨(kuà )境支(zhī )付通是内地与香(xiāng )港金融基础设施(shī )互联(lián )互通方(fāng )面的(de )一项重要创新举(jǔ )措，充分利用了(le )内地(dì )与香港成熟的快速支付系统(tǒng )，为(wéi )两地居民提(tí )供更(gèng )便宜、更高效、更方便的跨(kuà )境汇(huì )款服务。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实现同(tóng )比环(huán )比双增(zēng )长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全(quán )球半导体销售额(é )在2025年首次出现环(huán )比增(zēng )长，在(zài )美洲(zhōu )和亚太地区销售(shòu )额增加的推动下(xià )，全(quán )球市场继续实现同比增长。与此(cǐ )同时，在对(duì )人工(gōng )智能、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电(diàn )子产品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全(quán )球市场将稳步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来(lái )全面(miàn )复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修(xiū )复，产(chǎn )业盈(yíng )利周期和相关公(gōng )司利润有望持续(xù )复苏(sū )。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研发与产业化，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销(xiāo )售的存(cún )储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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