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　　公司方(fāng )面，航发科(kē )技作为航空(kōng )发动机重要(yào )的核心供应商之(zhī )一，打造了机匣、叶片(piàn )、钣金等多(duō )个制造平台(tái )，已掌握多(duō )项核心技术，在(zài )航空发动机(jī )零部件制造(zào )业的影响力(lì )和带动力持(chí )续增强，公(gōng )司已成为主战装(zhuāng )备动力自主(zhǔ )保障的重要(yào )配套单位。中航成飞是(shì )我国航空整(zhěng )机装备研制生产(chǎn )和出口的主(zhǔ )要基地，先(xiān )后研制生产(chǎn )了枭龙、歼(jiān )教-9、歼-10、歼-20等航(háng )空整机装备，以及多型(xíng )大飞机机头(tóu )，具备完整(zhěng )的机头设计(jì )研发体系和航空(kōng )大部件制造(zào )专业化优势(shì )，以及“产(chǎn )备修”一体(tǐ )化能力。

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　　香港《稳定币条例(lì )》正式成为法例(lì )

　　据媒体(tǐ )报道，随着(zhe )技术突破和(hé )应用场景不(bú )断涌现，商业航(háng )天已成为科技与资本竞(jìng )逐的新高地(dì )。目前，多(duō )地正通过政(zhèng )策和产业基金等(děng )方式吸引、扶持商业航(háng )天企业的发(fā )展。

　　跨(kuà )境银行间支(zhī )付清算有限责任(rèn )公司将于陆(lù )家嘴论坛期(qī )间举行CIPS跨境(jìng )银企合作专(zhuān )场活动

　　光大证券指出，在域控制器(qì )时代，高算(suàn )力、高性能(néng )、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的核心部件(jiàn )。除了域控(kòng )制器，智驾(jià )SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下车型(xíng )城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng )，对中高算(suàn )力芯片需求持续(xù )提升。另外(wài )从智能驾驶(shǐ )的技术层面(miàn )来看，2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到(dào )车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算(suàn )力、方案商能力、主机(jī )厂自研等能(néng )力均提出更(gèng )高要求。在(zài )比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平(píng )权”战略的(de )背景下，第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成(chéng )长确定性。

　　公司方(fāng )面，航发科技作(zuò )为航空发动(dòng )机重要的核(hé )心供应商之(zhī )一，打造了(le )机匣、叶片、钣(bǎn )金等多个制造平台，已(yǐ )掌握多项核(hé )心技术，在(zài )航空发动机(jī )零部件制造业的(de )影响力和带(dài )动力持续增(zēng )强，公司已(yǐ )成为主战装(zhuāng )备动力自主(zhǔ )保障的重要配套(tào )单位。中航(háng )成飞是我国(guó )航空整机装(zhuāng )备研制生产(chǎn )和出口的主要基地，先后研(yán )制生产了枭(xiāo )龙、歼教-9、歼-10、歼-20等航(háng )空整机装备(bèi )，以及多型大飞(fēi )机机头，具备完整的机(jī )头设计研发(fā )体系和航空(kōng )大部件制造(zào )专业化优势，以(yǐ )及“产备修(xiū )”一体化能(néng )力。

　　2025年(nián )6月27日-29日，第(dì )三届低空(苏(sū )州)产业创新生态(tài )大会暨2025数字(zì )低空大会将(jiāng )举行。

　　华源证券表(biǎo )示，高端国产化浪潮起，消(xiāo )费电子性价(jià )比凸显。当(dāng )前消费电子(zǐ )产业链已经(jīng )处于历史估值的(de )中下部区间，且经营节(jiē )奏有望稳健(jiàn )向上，应重(chóng )点从“业绩(jì )”和“估值”两(liǎng )个维度去筛(shāi )选底部品种(zhǒng )进行布局。

　　上市公(gōng )司中，纳芯(xīn )微表示，公司马(mǎ )达驱动类芯(xīn )片与集成式(shì )电机驱动SoC芯(xīn )片在重点客(kè )户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆(lù )续进入规模(mó )量产阶段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳思达芯片(piàn )业务主要是由控股子公(gōng )司极海微电(diàn )子股份有限(xiàn )公司开展。公司的工控安全(quán )芯片、消费(fèi )级产品芯片(piàn )、汽车电子(zǐ )芯片及新能(néng )源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据(jù )采集、数据(jù )运算、操作(zuò )多种传感器(qì )和执行各类控制任务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发科(kē )技专注汽车(chē )电子芯片设(shè )计超过10年，是国(guó )内最早车规级汽车芯片(piàn )提供商之一(yī )，杰发科技(jì )两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片出货量(liàng )已达到8500万套(tào )片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万颗。

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