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　　近日，具身智能机器(qì )人公(gōng )司魔法原子(MagicLab)近期(qī )完成了1.5亿元天使轮(lún )融资，本轮(lún )融资(zī )由追(zhuī )创创投领投，翼朴基金跟(gēn )投。魔法(fǎ )原子(zǐ )原始团队曾参与小米机器(qì )狗研(yán )发，并于今年1月(yuè )在北京正式成立，随后成为全球首(shǒu )家以(yǐ )“电驱机器人(rén )”打破波士(shì )顿动(dòng )力空(kōng )翻专利的机器人公司。在本轮(lún )融资(zī )之后(hòu )，魔法原子(zǐ )计划扩大人才(cái )招募(mù )，持续加码具身(shēn )智能核心技术研发(fā )、人形机器(qì )人整(zhěng )机研(yán )发，并加快量产步伐、拓(tuò )展工(gōng )业及(jí )商业(yè )场景落地与商业化。

　　豆包(bāo )即将(jiāng )发布最新实(shí )时语音大模型，并(bìng )将基于此模型全(quán )量上(shàng )线豆包App实时语(yǔ )音通话功能(néng )。目(mù )前，豆包APP已小范围测试最新能力，部分(fèn )用户(hù )在豆包App的实(shí )时通话界面已(yǐ )更新(xīn )。此前，业内就(jiù )曾有消息称豆包将(jiāng )上线最新情(qíng )感语(yǔ )音大(dà )模型，测试效果超过GPT-4o。据(jù )了解(jiě )，该(gāi )传言(yán )提及模型即为上述实时语(yǔ )音模(mó )型。最新模型通(tōng )过面向语音生成和(hé )理解进行统一建(jiàn )模，区别于此前的(de )ASR+LLM+TTS级联方式，在对(duì )话效(xiào )果上有大幅提升，实时交互上(shàng )不仅(jǐn )低延(yán )时，也能流(liú )畅打断。

　　RISC-V是一(yī )种基于精简指令(lìng )集计算(RISC)原理建立的(de )开放指令集(jí )架构(gòu )(ISA)。它(tā )的特点包括精简指令集、高度(dù )可扩(kuò )展、开源开放、模块化、通用(yòng )性和(hé )兼容(róng )性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在从MCU、物(wù )联网等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展(zhǎn )。国(guó )内外集成电路龙头企业均积极(jí )布局(jú )RISC-V产品(pǐn )和技术，推(tuī )出了多款处理(lǐ )器、IP及相关产品，涵(hán )盖多种应用场景。研究机构Omdia最(zuì )新研(yán )究显(xiǎn )示，预计到2030年，RISC-V处理器将(jiāng )占据(jù )全球(qiú )市场(chǎng )近四分之一的份额。该机(jī )构预(yù )测，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构的处理器出(chū )货量将以每年近(jìn )50%的速(sù )度增长，到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿(yì )颗。

　　小米15周年战略新品发布会(huì )上，小米(mǐ )集团董事长(zhǎng )雷军表示，小(xiǎo )米的(de )芯片要对标苹果(guǒ )。雷军还表示，截(jié )止今年4月底(dǐ )，玄(xuán )戒累(lèi )计研发投入已经超过了135亿元。目前(qián )，研(yán )发团队已经超过了2500人，今(jīn )年预(yù )计的(de )研发投入将(jiāng )超过60亿元。在目前(qián )国内半导体设计(jì )领域(yù )，无论是研发投入，还是(shì )团队(duì )规模(mó )，都排在行业前三。

　　公司(sī )方面(miàn )，星(xīng )网锐捷实际(jì )控制人福建省国资(zī )委，子公司锐捷(jié )网络通过发挥在产(chǎn )品研发创新(xīn )上的(de )优势(shì )，推出了应用CPO技术的数据中心(xīn )交换(huàn )机，参与编写了COBO的CPO交换机设计(jì )白皮(pí )书，自研的400G和800G LPO光(guāng )模块已实现小批量(liàng )供货。博创科技(jì )已向(xiàng )多家国内外互联网客户批(pī )量供(gòng )货25G至(zhì )400G速率的中短距光模块、有源光(guāng )缆(AOC)和(hé )高速(sù )铜缆(DAC、ACC、AEC)，基于硅光子技术的(de )400G-DR4硅光模块已实现(xiàn )量产出货，目前正(zhèng )在积极开发(fā )下一(yī )代数(shù )据中心用硅光模块。公司子公(gōng )司长(zhǎng )芯盛(shèng )自研的应用于有源光缆(AOC)的(de )多通(tōng )道光电收发芯片(piàn )占据全球领先市场(chǎng )份额。

　　机构(gòu )指出(chū )，AI算力拉动PCB需求，封装基(jī )板打(dǎ )开成(chéng )长空间。海内外科技巨头资本(běn )开支(zhī )维持(chí )高增，DeepSeek进一(yī )步加快AI应用渗透，训练、推理算力(lì )需求持续扩容。PCB作(zuò )为AI服务器、交换(huàn )机、光模块等设备的核心部件将持(chí )续受(shòu )益。

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