麦加芯彩跌2.29% 上市即巅峰超募5.6亿瑞银证券保荐
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      第七届世界人工(gōng )智能大会(WAIC)于(yú )7月26日-28日在上(shàng )海世博中心(xīn )、世(shì )博展览馆、徐汇西岸等(děng )多地同步启(qǐ )幕。

      上(shàng )市公司中,智微(wēi )智能针对具(jù )身智能,推(tuī )出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯(xīn )片平台的大(dà )小脑控制器(qì )产品线,可(kě )广泛(fàn )应用于工业(yè )机器人、AGV/AMR移(yí )动机器人、服务类机器(qì )人、人形机器人(rén )等多种应用(yòng )场景。天奇股份已投建(jiàn )无锡市具身(shēn )智能机器人(rén )工业数据采(cǎi )集与(yǔ )实训中心项(xiàng )目,拟通过(guò )真实环境模(mó )拟和训练,提升AI系统对(duì )复杂(zá )环境的适应(yīng )能力,实现(xiàn )机器人“场景-数据-模型(xíng )-应用”闭环(huán ),着力攻克(kè )具身智能机(jī )器人(rén )应用共性技(jì )术难题。埃(āi )斯顿参股的(de )埃斯顿酷卓(zhuó )发布(bù )了第二代人(rén )形机器人Codroid 02,这款人形机器人从自主(zhǔ )核心部件、智能架构创(chuàng )新、全场景(jǐng )工业(yè )落地三个维(wéi )度全面展现(xiàn )了其在具身(shēn )智能领域的(de )最新成果。

      华为拥有鲲(kūn )鹏与昇腾两(liǎng )大产业链,其中,昇腾(téng )是以异构芯(xīn )片为基础的(de )加速计算产(chǎn )业,并研发出盘(pán )古大模型与(yǔ )自身硬件架(jià )构兼容性良(liáng )好且(qiě )支持外部模(mó )型使用。方(fāng )正证券张初晨表示,昇(shēng )腾智算已完(wán )成长期适配(pèi ),成熟度明(míng )显提(tí )升。武汉、北京、成都(dōu )、西安、沈(shěn )阳、重庆等(děng )智算中心已(yǐ )经就(jiù )华为昇腾国(guó )产方案进行(háng )了充分的适配,且保持(chí )较高的使用(yòng )率。华为昇(shēng )腾在已投建(jiàn )算力(lì )中心公布的(de )国产化方案(àn )中约占85%。后(hòu )续昇腾等国(guó )产算(suàn )力方案预计(jì )在政府及运(yùn )营商招标的份额将持续(xù )提升。

      上市公司中(zhōng ),横店东磁(cí )技术(shù )路线以N型TOPCon为(wéi )主,重点通(tōng )过开发相关(guān )技术,并逐(zhú )步技改产线(xiàn )以提(tí )升电池效率(lǜ )、组件功率。通威股份已形成8万吨(dūn )高纯晶硅产(chǎn )能,实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电(diàn )池、钙钛矿/硅叠(dié )层电池等技(jì )术路线研发(fā )的全面布局(jú ),并(bìng )在N型电池方(fāng )面持续突破(pò ),各项产品指标处于行(háng )业领先。

      中信证券(quàn )电子团队指(zhǐ )出,eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡的功能(néng )集成到设备(bèi )芯片中的技(jì )术,无需物(wù )理SIM卡(kǎ )即可实现通(tōng )信功能。由于实名制管(guǎn )理、安全性(xìng )等问题,此(cǐ )前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于(yú )可穿(chuān )戴、平板、物联网等非(fēi )手机产品。随手机等终(zhōng )端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防水防尘(chén )要求提升,eSIM有望加速在(zài )消费电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。

      目前(qián ),持(chí )续三个季度(dù )的下游客户(hù )消化库存进(jìn )程基本结束(shù ),下游需求(qiú )出现(xiàn )实质性增长(zhǎng )。结合相关独立第三方(fāng )的市场信息(xī )来看,半导(dǎo )体存储市场(chǎng )自2025年3月底开始逐(zhú )步回暖。天(tiān )风证券半导(dǎo )体团队认为(wéi ),今年第三(sān )、第(dì )四季度存储(chǔ )大板块涨价(jià )态势或持续,并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带动存储(chǔ )容量快速升(shēng )级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产(chǎn )品渗透率持(chí )续提升,有(yǒu )望进一步拉高板(bǎn )块收入体量(liàng )。

  • 国内特区
  • 2026-03-02

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