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　　据媒体报道(dào )，国家数据(jù )局在福建福州(zhōu )召开会议。会议要求(qiú )，要深刻认识数(shù )据要素作(zuò )用机理和产业发(fā )展规律，围绕构建全国一(yī )体化数据(jù )资源开发利用体(tǐ )系，坚持(chí )以市场化价(jià )值化为导向，强化整合共(gòng )享、开放共用(yòng )、授权运(yùn )营(yíng )，推动公共数(shù )据开发利(lì )用政策加快(kuài )落地，释放公(gōng )共数据价值(zhí )；强化设施互(hù )通、价值共(gòng )创、场景应用(yòng )，加快可信(xìn )数据空间(jiān )创新试点，打造(zào )数据规模(mó )化流通利用新模(mó )式；强化(huà )利益协同、主体(tǐ )培育、生(shēng )态集聚，大力培(péi )育开放创(chuàng )新的数据产(chǎn )业生态；强化(huà )数据登记、资源调查、标(biāo )准建设，不(bú )断夯实工作基(jī )础，有力(lì )推动数据资(zī )源高水平开发(fā )利用，更好(hǎo )赋能经济社会(huì )高质量发展(zhǎn )。

　　工信部(bù )印发《“工(gōng )业母机+”百行万企产需对(duì )接活动实(shí )施方案》(下称《方案》)，旨在推动工业母(mǔ )机创新产(chǎn )品推广应用，促(cù )进工业母(mǔ )机产业链融(róng )通发展。活动(dòng )于2024年7月启动(dòng )，持续至2027年年(nián )底，并将(jiāng )采(cǎi )取“线下线上(shàng )”相结合(hé )的方式开展(zhǎn )。

　　目前国(guó )外进口机床(chuáng )品牌仍然在我(wǒ )国高端机床(chuáng )的应用场景占(zhàn )据主导地位(wèi )。东吴证(zhèng )券机械团队指出(chū )，“工业(yè )母机+”百行万企(qǐ )产需对接(jiē )活动为供需双方(fāng )搭建了沟(gōu )通桥梁，机床企(qǐ )业与客户(hù )企业产需有(yǒu )望对齐匹配，在《方案》指引下，制约(yuē )国产工业(yè )母(mǔ )机渗透市场的(de )关键一环(huán )将被打通，工业母机本土(tǔ )化进程有望(wàng )加速。

　　国(guó )产大模型在(zài )应用端的能力(lì )持续提升，算力需求(qiú )持续强化，据CIO预(yù )计，中国(guó )AI算力支出将从2024年(nián )的180亿美元(yuán )增长至2029年的900亿美(měi )元。甬兴(xìng )证券认为，底层(céng )计算能力(lì )不断提升推(tuī )动大模型能力(lì )持续提升，算力产业链将(jiāng )持续受益(yì )。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体(tǐ )设备市场规(guī )模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中国占比(bǐ )32%。中信证券(quàn )认为，2024/25年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规模(mó )持续提升，其中(zhōng )中国大陆(lù )市场领先全球，国内半导(dǎo )体制造产能尚存(cún )在较大缺(quē )口，设备国产化(huà )率还有较(jiào )大的提升空(kōng )间。受益于下(xià )游需求提(tí )升(shēng )及国产化率的(de )快速增长(zhǎng )，看好国内设备(bèi )、零部件(jiàn )和材料企业(yè )在关键领域的(de )新品布局和(hé )先进产能带来(lái )的订单增量(liàng )，预计未来2~3年(nián )国内设备公(gōng )司的订单(dān )将快速提升。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析指出(chū )，随着人(rén )工智能的兴起，对高算力(lì )和带宽的需求推(tuī )动了存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂(chuí )直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟(chí )和低功耗(hào )，突破了传(chuán )统内存的限制(zhì )，适应AI时代(dài )的新需求。目(mù )前全球市场(chǎng )由海力士、三(sān )星和美光主(zhǔ )导，中国(guó )厂商也在积极推(tuī )进HBM国产化(huà )，市场供需缺口(kǒu )仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下(xià )，HBM价格预计继续(xù )上涨，市(shì )场规模预计(jì )在2024年达到约70亿(yì )美金。值(zhí )得(dé )一提的是，今(jīn )年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全(quán )部预定。

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